[VLP] Маш намхан зэс тугалган цаас
![[VLP] Маш намхан зэс тугалган цаасны онцлох зураг](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Бүтээгдэхүүний танилцуулга
CIVEN METAL-ийн үйлдвэрлэсэн маш намхан электролитийн зэс тугалган цаас болох VLP нь барзгаржилт багатай, хальслах өндөр бат бэхтэй. Электролизийн процессоор үйлдвэрлэсэн зэс тугалган цаас нь өндөр цэвэршилттэй, хольц багатай, гөлгөр гадаргуутай, хавтгай хавтангийн хэлбэртэй, өргөн өргөнтэй зэрэг давуу талуудтай. Электролитийн зэс тугалган цаасыг нэг талаас нь барзгаржуулсны дараа бусад материалаар илүү сайн нааж болох бөгөөд хуулахад хялбар биш юм.
Үзүүлэлтүүд
CIVEN нь 1/4oz-ээс 3oz хүртэлх (нэрлэсэн зузаан нь 9µm-ээс 105µm хүртэл) хэт нам профайлтай, өндөр температурт уян хатан электролитийн зэс тугалган цаас (VLP) үйлдвэрлэх боломжтой бөгөөд бүтээгдэхүүний хамгийн дээд хэмжээ нь 1295мм x 1295мм хуудас зэс тугалган цаас юм.
Гүйцэтгэл
СИВЕН тэгш тэнхлэгтэй нарийн талстын маш сайн физик шинж чанар, намхан профиль, өндөр бат бэх, өндөр суналт бүхий хэт зузаан электролитийн зэс тугалган цаасыг өгдөг. (Хүснэгт 1-ийг үзнэ үү)
Аппликейшнүүд
Автомашин, цахилгаан эрчим хүч, харилцаа холбоо, цэргийн болон сансрын салбарт өндөр хүчин чадалтай хэлхээний самбар болон өндөр давтамжийн самбар үйлдвэрлэхэд хэрэглэнэ.
Онцлог шинж чанарууд
Гадаадын ижил төстэй бүтээгдэхүүнүүдтэй харьцуулсан байдал.
1. Манай VLP электролитийн зэс тугалган цаасны ширхэгийн бүтэц нь тэгш тэнхлэгтэй нарийн болор бөмбөрцөг хэлбэртэй; харин ижил төстэй гадаадын бүтээгдэхүүний ширхэгийн бүтэц нь багана хэлбэртэй, урт юм.
2. Электролитийн зэс тугалган цаас нь хэт намхан профильтай, 3 унц зэс тугалган цаасны нийт гадаргуу нь Rz ≤ 3.5µm; гадаадын ижил төстэй бүтээгдэхүүнүүд нь стандарт профильтай, 3 унц зэс тугалган цаасны нийт гадаргуу нь Rz > 3.5µm.
Давуу талууд
1. Манай бүтээгдэхүүн нь хэт намхан профильтай тул стандарт зузаан зэс тугалган цаасны барзгаржилт ихтэй, мөн хоёр талт хавтанг дарахад нимгэн тусгаарлагч хуудас "чонын шүд"-ээр амархан нэвтэрдэг тул шугамын богино холболтын эрсдэлийг арилгана.
2. Манай бүтээгдэхүүний ширхэгийн бүтэц нь нарийн бөмбөрцөг хэлбэртэй, нарийн талст хэлбэртэй тул шугаман сийлбэрийн хугацааг богиносгож, шугаман талын тэгш бус сийлбэрийн асуудлыг сайжруулдаг.
3, өндөр хальслах бат бэх, зэсийн нунтаг дамжуулалтгүй, тодорхой графиктай PCB үйлдвэрлэлийн гүйцэтгэлтэй.
Гүйцэтгэл (GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)
| Ангилал | Нэгж | 9μм | 12μm | 18μм | 35μm | 70μм | 105μm | |
| Cu контент | % | ≥99.8 | ||||||
| Талбайн жин | г/м2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| Суналтын бат бэх | RT(23℃) | Кг/мм2 | ≥28 | |||||
| Өндөр температур (180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Суналт | RT(23℃) | % | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | |||
| Өндөр температур (180℃) | ≥6.0 | ≥8.0 | ||||||
| Барзгар байдал | Гялалзсан (Ра) | мкм | ≤0.43 | |||||
| Матте (Rz) | ≤3.5 | |||||||
| Хальсны хүч | RT(23℃) | Кг/см | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.9 | ≥1.0 | ≥1.5 | ≥2.0 |
| HCΦ-ийн доройтлын хурд (18%-1цаг/25℃) | % | ≤7.0 | ||||||
| Өнгөний өөрчлөлт (E-1.0 цаг/200℃) | % | Сайн | ||||||
| Гагнуурын хөвөгч 290℃ | Сек. | ≥20 | ||||||
| Гадаад төрх (толбо болон зэсийн нунтаг) | ---- | Байхгүй | ||||||
| Нүхний нүх | EA | Тэг | ||||||
| Хэмжээний хүлцэл | Өргөн | mm | 0~2мм | |||||
| Урт | mm | ---- | ||||||
| Гол | Мм/инч | Дотоод диаметр 79мм/3 инч | ||||||
Тэмдэглэл:1. Зэс тугалган цаасны нийт гадаргуугийн Rz утга нь баталгаатай утга биш, харин туршилтын тогтвортой утга юм.
2. Хальсны бат бэх нь FR-4 хавтангийн стандарт туршилтын утга юм (7628PP-ийн 5 хуудас).
3. Чанарын баталгааны хугацаа нь хүлээн авсан өдрөөс хойш 90 хоног байна.
![[HTE] Өндөр суналтын ED зэс тугалган цаас](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Батерейны ED зэс тугалган цаас](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[RTF] Урвуу боловсруулсан зэс тугалган цаас](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
